时光荏苒，2023转眼已过半，回首过去是为了更好的面向未来，在总结过去得与失的基础上，与时俱进，才能在前进的道路上勇往直前。凌思微（LinkedSemi）秉着对业务和市场情况的敏锐嗅觉和勇于开拓精神，在2023年上半年交出了满意的答卷，是凌思人共同努力的成绩，也是社会各界对我们的关心、支持与信任。

01

设立杭州新总部，吹响发展新号角

2023年6月，完成将总部主体从厦门迁至杭州，这一重大举措标志着凌思微进入了新的发展阶段。

对于未来发展，《杭州市制造业产业基础再造和产业链提升工程实施方案（2020-2025年）》已明确提出，要立足杭州集成电路产业设计优势，积极推动人工智能芯片、物联网芯片、软件、智能终端协调联动，增强产业链垂直一体化与横向整合能力。到2025年，集成电路及相关产业链规模力争达到800亿元。在杭州市政府引领下，为凌思微在产品技术研发、市场业务拓展等方面提供了更好的支撑和保障。本次凌思微总部搬迁到杭州，无疑承载着凌思人对未来发展更为宽广和远大的梦想，将为凌思微提供更好的发展平台和更多的优势资源，无论是优质人才资源，还是合作机遇，凌思微与杭州的联姻，势必会创造出更多的可能性，也代表了凌思微新征程的新号角已经吹响。

02

新品发布，助力工业应用创新

随着中国智能制造的稳步推进，MCU规模持续提升，带来更大的市场增量。今年上半年，凌思微发布一款32位高性能通用MCU：LM3050。覆盖了物联网行业200多个应用场景，广泛应用于工业控制、电机驱动、电源监控和报警系统、消费和手持设备、游戏和 GPS、电动自行车、光学模块等领域。

全系列产品兼具安全、高集成度、高性价比、高可靠性、低功耗、简单易用等技术优势，支持浮点运算功能及DSP指令，内部多总线架构及6通道DMA控制器，提高数据交互效率。

拥有极其丰富的外设资源，LM3050还搭载了双路12 bit SAR ADC支持4通道同步采样、双路12bits DAC 、高速模拟比较器COMP、16chs Touch Key、UART、SPI接口、I2C接口、USB接口等。

在EMC性能上，LM3050也是非常出色：

• ESD性能HBM超过6.5Kv，CDM超过2000V；

• EFT最大抗干扰度达到等级4（电压峰值：4kV、重复频率：100kHZ）；

• 触摸按键通过10Ｖ动态CS测试。

同时，LM3050还支持多种安全功能，并内置多种密码算法硬件加速引擎等特色特征。

03

接入米家生态，连接更多应用场景

米家IoT平台官网显示，BLE接入的世界十大芯片原厂选择菜单中，凌思微自主研发的芯片产品LE502X赫然在列，这意味着，开发者可通过这款国产低功耗蓝牙芯片接入小米生态链，进而实现产品开发。

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从接触到成功接入米家，凌思微仅仅用了2个月，是业内最快接入并完成认证的。这也表明了凌思微的产品的优势，具备高集成度、高性价比、高可靠性、低功耗、简单易用等技术优势。

此次接入米家生态，将与小米深度合作，充分发挥双方的优势，整合资源，实现共赢！凌思微也将在产品研发与量产过程中，持续坚持高品质与高可靠性的要求，得到生态链的合作伙伴广泛认可。

本次获得官方认证与推荐的LE502X全系列支持BLE5.0/5.1，支持SWD调试，其发射功率最大为13dBm，接收灵敏度为-99.7dBm，可实现更远距离传输。芯片SRAM大，可实现更复杂的算法和控制逻辑。

LE502X赋能更多应用场景的方案及应用开发，广泛应用于电机/控制、运动医疗、mesh组网、HID应用、智慧出行、电子标签、智能工控及智能家居等领域。

04

研发多款自研芯片，开启芯征程

凌思微是一家专注于高性能、高可靠性微控制器(MCU/MPU+)领域的芯片设计公司，并以MCU/MPU内核、连接技术 和高可靠性为中心，为消费、工业及汽车领域提供一站式整体解决方案。

公司一直致力于自主核心芯片的研发与设计，擅长工业级和车规级的高可靠性设计，高性能和低功耗模拟设计，高速SerDes设计，专用硬件加速模块、算法设计。自主研发并量产的 LE5010系列超低功耗多功能32位MCU芯片，具有高性能放大器、高精度ADC、时钟，支持多种通讯接口，射频指标达到业界领先水平，通过JEDEC标准验证，产品封装从SOP16、 QFN32/48到LQFP48/64，累计出货近亿颗，超过30家国内知名客户。

为了持续加码芯片技术护城河，致力于成为国内领先，国际一流的芯片设计公司。凌思微已经研发、量产了多款自主设计的芯片。方向以高可靠性、高计算力及高安全性的高速计算型MCU。主要应用领域扩展到了工业控制、车规、计算机等领域。

在不久的将来，凌思微多款自主设计的芯片将陆续发布，将持续推出更多具有市场竞争力、国产自主设计、丰富应用领域的产品，敬请期待！

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业务迅速扩张，持续广招人才

随着凌思微的业务体系及市场业务的不断拓展，公司于2023年上半年进行启动人才招募计划，期间积极参加各大知名高校的校招，收到包括复旦大学、同济大学、清华大学、电子科技大学、中科院、东南大学、福州大学、厦门大学等国内知名大学的简历，并启动了在线宣讲，线上考试及复试，招募了一批年轻有为的研发后备力量。

公司也在广招技术大牛，通过猎头与内推的方式，吸纳了包括数字IC设计、数字验证、版图设计、嵌入式开发等10几位高级技术人才加入团队，为公司的产品研发和技术创新提供了强有力的保障，也完善研发人员队伍。

目前，人才招募计划还在继续，现招聘【数字IC设计工程师】、【嵌入式蓝牙软件工程师】、【数字验证工程师】、【资深芯片物理（后端）设计工程师】、【模拟IC设计工程师】、【射频IC设计工程师】、【FAE现场应用工程师】、【应用工程师/专家】、【Linux软件工程师】等岗位，愿更多有识之士、技术大牛加凌思微，一起成就梦想！

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携手厦门大学，促进产学研深度合作

2023年4月26日凌思微与厦门大学共同签署国家集成电路产教融合创新平台研究生培养战略合作协议。通过该协议的实施，双方将共同推进产教融合育人，促进产学研深度融合，为集成电路产业培养更多高素质、复合型人才，推动整个产业的健康可持续发展。

▴ 图片来源于网络

作为一家高新IC研发企业，凌思微电子一直致力于构建和布局自有的半导体生态系统。此次与厦门大学的合作将促进产学研紧密合作，共同培养复合型人才，共建人才生态及开发者人才生态，从育人视角助推产业高质量发展。通过从企业需求出发、以市场为导向的合作方式，双方将充分调动厦门大学的技术和人才资源，以技术联合研发创新、科创项目孵化及研究生联合培养为抓手，搭建校企合作的桥梁，促进科技成果在企业的应用和转化。

双方将在紧密的产学研合作中实现人才培养与市场需求的精准对接，促进专业技能的提升和创新能力的增强。同时，加强师资交流，提升教学水平和科研能力。厦门大学国家集成电路产教融合创新平台将向凌思微电子输送优秀的学生，并到公司进行产业实践和科学研究。双方将共同推动高校教育与产业需求的深度融合，通过课程共建共享，优化课程设置和教学内容。双方还将根据市场需求和行业发展趋势，共同设计和开发一系列优质课程，涵盖芯片设计、制造和测试等多个领域，为集成电路产业人才培养提供更全面、更专业的教育资源。

结 语

2023年已过半，在半年里，凌思微仍坚持一步一脚印，用实力说话，为上半年画下了逗号。迈入下半年，凌思微将继续稳健发展的经营理念，秉持匠心精神，将上半年的优异表现延续。充满机遇和挑战的下半年已经缓缓向我们走来。新季度的到来意味着新的希望、新的起点、新的机遇，新的挑战。不被问题击倒，不被歧路迷惑。为客户和合作伙伴继续提供优质的产品和服务，一起携手共进，共创辉煌！

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